偏压高温高湿试验箱测试及标准-welcome网站
文章出处 : 技术知识
文章编辑 : 环仪仪器
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发表时间 : 2024-10-25
根据国际半导体标准化组织（jedec）的要求，半导体设计和制造企业可以自行评估旗下产品的可靠性，偏压高温高湿试验则是其中一项重要试验项目，偏压高温高湿试模拟了“85/85”稳态湿度寿命试验(jesd22-a101)的失效机理，即在让元件长时间承受电气性stress高温（85℃）、高湿（85%rh）环境条件，至少运行1000h，评估元件的电力和机械性性能。
试验标准：jesd22a-101：半导体工业协会颁布的标准，用于规范半导体器件的测试方法和程序。
试验设备：环仪仪器 偏压高温高湿试验箱
符合试验：温湿度贮存测试和温湿度偏压测试
1.温湿度贮存（temperature humidity storage, ths）测试用于评估半导体产品承受高温和高湿条件下的耐受性。为了确定合适的曝露时间，建议通过测量打开防潮包装后的吸湿量以模拟实际的使用环境。
2.温湿度偏压（thb）测试通过向产品施加电偏压（electrical bias）的方法来评估其防潮性能。尽管大多数失效原因是由铝腐蚀引起的，但温度应力也会造成其它潜在问题。 该测试还可以用于检测其它封装可靠性问题，例如湿气渗入引线间细小空隙或模塑孔而引发的焊盘金属腐蚀问题，以及湿气透过保护膜空隙渗入而导致的失效问题等。
备注：电偏压（electrical bias）：在两点之间施加直流电（dc）以控制电路。
以上就是对偏压高温高湿试验箱测试及标准的一些讲解，如有试验疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。
文章标签 :
偏压湿热试验箱
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