emmc高低温循环试验箱的技术方案-welcome网站
emmc高低温循环试验箱可针对nand flash、ufs芯片进行高速、高低温度范围的全功能动态老化测试。针对集成nand和controller的模组芯片（例如ufs和emmc），还可进行接口协议和性能测试。存储器高速老化测试系统可实现早期失效筛选、故障定位、量产老化等测试需求。下面，我们来看看emmc高低温循环试验箱的技术要求。
产品名称：环仪仪器 emmc高低温循环试验箱
系统结构设计：
1.测试区：支持高低温测试，温度范围可设定在-50℃～ 150℃。
2.温区隔离设计：隔离区通过调节尺寸以适应不同温区需求，最小尺寸可与第一温度区合并。隔离区的直通板采用印刷电路板代替传统线缆，实现信号和电源在温区之间的稳定传输，同时增强隔热性能。
3.散热管理：在隔离区侧面安装散热装置（如风扇），带走直通板的热量，防止热量传导至其他区域。采用侧面出风设计，确保温度均匀，控制误差在±5℃以内，实现精准的温度控制。
4.模块化设计：通过配置不同的测试板，支持多种存储器（如nand flash、nor flash、ddr2/ddr3/ddr4、emmc、ssd）的老化测试，实现灵活的测试需求。
技术参数：
设计性能：
1.高速高性能的nand bib设计
支持8个burn-in board并行测试，单个burn-in board支持96个dut。
系统最大支持768个dut。
支持onfi4.0规范，测试速率高达800mbps。
支持bbm、cfm、fbc功能，并支持数据分析专用工具。
支持dut的供电电压拉偏测试。
2.高速高性能的ufs bib设计
支持8个burn-in board并行测试，单个burn-in board支持80个dut。
系统最大支持640个dut。
支持ufs2.2/3.1协议规范，测试速率最高支持11.6gbps（hs-g4b）。
支持ufs协议的标准scsi命令和workload压力测试。
支持ufs的测试性能数据分析。（iops、读写带宽等）
如有emmc高低温循环试验箱的选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。
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