模拟低气压环境箱主要用于确定电子仪器、电工产品等零部件、设备在低气压、高温、低温等温度环境下的环境适应性与可靠性试验，且同时能够对待试验物通电进行电气性能参数的测量，在设计低气压环境箱的时候，需要考虑多个技术要求的内容。
模拟低气压环境箱技术要求：
双层箱体结构设计：箱体包括内箱和外箱，中间可能包含隔热层，此结构有助于维持箱内的低温和压力环境，同时减少外部环境对测试结果的影响。
温度组件：温度组件设置在内箱的外壁上，包括壁蒸发器与壁加热器。有利于温度的均匀分布，并且通过风道与内箱连通，风道内置离心风机，可以有效地循环空气，确保温度一致性。
真空组件：
1.进气与抽气管道：真空组件设计允许通过进气管道和抽气管道控制箱体内部的气压。进气管道设有进气电动阀与高真空进气阀，而抽气管道与真空泵连通，并设有抽气电动阀。
2.压力维持与监测：通过精确控制进气端和抽气端的阀门，以及使用压力传感器和外接测量阀，可以准确监控和调节箱体内的压力，确保低压环境的稳定。
密封与安全：
1.箱门密封：外箱的端部设置有密封的箱门，箱门边缘与外箱端面边缘均设置密封件，保证低压环境不会因密封不良而受到影响。
2.磁传动风机：内箱外壁上设置磁传动风机，这种设计利用磁力驱动风机，避免物理连接导致的泄漏，增加密封性。
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